隨著航天航空等軍工業(yè)的發(fā)展，宇航元器件在可靠性等方面提出了等更高的要求，但作為航天型號(hào)產(chǎn)品重要基礎(chǔ)的元器件，其質(zhì)量可靠性整體上與國(guó)外存在一定差距，僅靠元器件廠商出廠測(cè)試難以避免元器件在應(yīng)用中存在的潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
元器件應(yīng)用驗(yàn)證作為元器件評(píng)價(jià)的重要手段，與元器件的檢測(cè)共同形成了可靠的評(píng)價(jià)體系，是規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)、反饋并提升宇航電子元器件質(zhì)量可靠性的重要環(huán)節(jié)。
針對(duì)軍用元器件，尤其宇航級(jí)元器件使用周期長(zhǎng)、溫度環(huán)境交變、電磁環(huán)境復(fù)雜等使用特點(diǎn)，以提高元器件應(yīng)用可靠性為目的，統(tǒng)籌考慮元器件級(jí)驗(yàn)證體系和要求，依據(jù)各類(lèi)元器件應(yīng)用驗(yàn)證的方法流程，公司研制開(kāi)發(fā)ATSPACE元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)，提供應(yīng)用驗(yàn)證環(huán)境，打通了研制與應(yīng)用間斷層，降低元器件裝機(jī)使用風(fēng)險(xiǎn)，加速元器件在航天型號(hào)產(chǎn)品中的集成應(yīng)用。
ATSPACE元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)可解決問(wèn)題：
1、元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)為元器件研制生產(chǎn)和使用之間搭起了一座橋梁，集成星用環(huán)境和單板元器件應(yīng)用驗(yàn)證環(huán)境，采用星上用處理器作為主控制器的方式，實(shí)現(xiàn)元器件星上用環(huán)境模擬應(yīng)用驗(yàn)證；對(duì)元器件能否適應(yīng)這種應(yīng)用環(huán)境提前進(jìn)行反饋，指導(dǎo)元器件設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品迭代速度。
2、 驗(yàn)證過(guò)程提供客觀數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)明元器件的符合程度和適用性，對(duì)試驗(yàn)結(jié)果 和失效元器件進(jìn)行故障診斷和初步結(jié)果分析形成數(shù)據(jù)評(píng)估報(bào)告，解決了驗(yàn)證成本高、驗(yàn)證效率低問(wèn)題。
3、應(yīng)用驗(yàn)證結(jié)果及時(shí)反饋到元器件生產(chǎn)廠家，有利于生產(chǎn)廠家從制造過(guò)程中解決性能指標(biāo)、可靠性等方面存在的問(wèn)題，縮短元器件成熟應(yīng)用的時(shí)間，擴(kuò)大元器件使用范圍。
ATSPACE元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)專(zhuān)注于元器件板級(jí)驗(yàn)證測(cè)試，滿足元器件在地面階段的驗(yàn)證需求。通過(guò)該平臺(tái)可完成元器件的功能性能應(yīng)用驗(yàn)證試驗(yàn)、環(huán)境適應(yīng)性評(píng)估試驗(yàn)等地面階段驗(yàn)證。
平臺(tái)為元器件產(chǎn)品制造商提供可靠的、高質(zhì)量、快速的測(cè)試工具，保障了更大的故障覆蓋率。
硬件：
開(kāi)放式架構(gòu)
提供開(kāi)放式架構(gòu)，多樣化配置的芯片測(cè)試方法。
高度的靈活性，一旦測(cè)試需求改變，模塊化設(shè)計(jì)便可方便的擴(kuò)充系統(tǒng)，兼容新的模塊。通過(guò)定制化的配置滿足客戶的具體要求，使元器件制造商更容易應(yīng)對(duì)快速變化的產(chǎn)品需求。
有效的應(yīng)用環(huán)境
基于星上用總線連接各功能模塊，采用軍品級(jí)接插件，機(jī)械尺寸與正樣產(chǎn)品完全兼容。
結(jié)構(gòu)形式采用標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，模擬元器件應(yīng)用驗(yàn)證環(huán)境，打通元器件在研制和應(yīng)用之間的斷層。
軟件：
各測(cè)試模塊共享一個(gè)通用的軟件配置環(huán)境。
在應(yīng)用程序的幫助下，芯片可反復(fù)精確地測(cè)試，大大降低了客戶的研發(fā)周期及人力成本。
支持測(cè)試用例自動(dòng)生成、測(cè)試結(jié)果自動(dòng)生成及結(jié)果自動(dòng)比對(duì)，提高測(cè)試效率。
通過(guò)開(kāi)啟多線程完成并行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳，并發(fā)測(cè)試功能可以同時(shí)測(cè)試不同的芯片模塊。